как напаять шарики на микросхему

 

 

 

 

8 Пару настольных ламп 9 Трафареты для накатки шариков на БГА микросхемы (необходимо выбрать с отверстиями под конус,тогда не возникнет проблем с накаткой шаров) 10 Паста для накатки шариков(Очень BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Данная процедура необходима для случаев, когда шарики были повреждены коррозией или неосторожной пайкой.платы в этом месте напаяны мелкие smd элементы - то все у которых высота бОлее самых мелких резисторов и кондёров ( микросхемы, транзисторы-Технология требует доработки для впайки BGA сокетов - причина в том что socket снизу не плоский, и шарики закатыватся в Кстати, есть сервисные станции, которые могут поднять чип, а потом запаять его обратно без реболлинга. Весь вопрос кроется в аккуратном подъеме микросхемы вакуумным манипулятором, чтоб при этом не произошло слипание шариков. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. На Рис.1 приведен пример правильного позиционирования микросхемы на плате, на Рис.3 и Рис.4 приведены примеры неправильного позиционирования элемента на плате.Как правило, возможно его аккуратно поднять и припаять правильно без стандартной накатки шаров. Это просто пример для поиска, где-то я находил статью по восстановлению/нанесению шариков на чип.Могу сказать только следующее - в новой микросхеме выводы уже отформованы (капельки припоя на поверхности) и для пайки необходим BGA (англ.

Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Потом неоплавляя шарики ставил микру, БДСМ? если ИК есть - ложишь мост на спинку, на брюхо шары раскладываешь - и сверху припек.Оплеткой можно поцарапать маску на микросхеме. Ну и флюс хороший очень желательно. 3) Сначала нагреваем трафарет, потом переходим на шарики. Спасибо за внимание!недавно паял микросхему стекляшку на планшете самсунг, 1мм на 1,5 мм 12 контактов - это жесть какая то, зачем делать такие мелкие детальки, там место вокруг для 20 таких было. В качестве выводов для CBGA обычно используют неоплавляемые шарики из высокотемпературного сплава Sn10/Pb90 с температурой ликвидуса 302C. Шарики крепятся к корпусу микросхемы с помощью эвтектического сплава. После подготовки оборудования можно приступать к изготовлению шариков. Нанесем немного флюса на поверхность микросхемы.Сильно давить не надо, чтобы их не повредить, затем процесс облуживания повторить. Затем укладываем микросхему в матрицу, подходящего Что такое микросхема BGA? BGA (Ball grid array — блок, множество шариков) — широко распространенный в электронных устройствах типКак поменять микросхему u2 на iPhone. Научиться паять микросхемы u2 класса BGA можно только изучив принцип ее действия. Лично я напаиваю тонкие проволочки безсвинцовым тугоплавким припоем, места под шарики чуть-чуть скручиваю спиралькой.Статистика показывает, что от такой болезни чаще других страдают как правило определенные серии определенных микросхем, а не все без исключения. Хочу еще добавить: микросхему от флюса отчищаю жидкостью для снятия лака (у жены позаимствовал), а с трафарета снимаю следующим образом: слегка подогреваю и давлю на шарики потихоньку иголочкой. Ball Grid Array — массив шариков) каждый шарик это электрический контакт чипа с платой.

и очень нежелательно, когда это дело отрывается, либо наоборот спаивается вместе там, где не нужно. размеры таких шариков могут быть очень небольшими суть проста Если теперь из любопытства нанести флюс и погреть, то припой собереться в неровные шарики: Соответственно опять те же плата и микросхемаОчевидно, что просто припаять эту микросхему на старое место не получиться - выводы явно требуют замены. Подскажите, как лучше это делать, трафаретов пока нету, а шариками только один раз удачно получилось припаятьВот эти шарики и укладываю на микросхему. Так получается кучка колбасок припоя одинаковой длины Далее наматываю нитку на микросхему между контактыми площадки, смазываю флюсом и накладываю туда припой. После оплавления феном получаются шарики Укладыть нужно так чтобы кусочки лежали как можно Как паять микросхемы BGA с помощью фена, без использования паяльной станции.На те выводы где не осталось шариков с помощью паяльника, припоя и паяльной пасты напаиваете шарики, далее нагреваете феном всю нижнюю часть микросхемы и смотрите, как Если теперь из любопытства нанести флюс и погреть, то припой собереться в неровные шарики: Соответственно опять те же плата и микросхемаОчевидно, что просто припаять эту микросхему на старое место не получиться - выводы явно требуют замены. После подготовки оборудования можно приступать к изготовлению шариков. Нанесем немного флюса на поверхность микросхемы. Разогретым паяльником удаляем остатки шариков так, чтобы. После того как накатались шарики, даем остыть всему этому делу, далее отдираем малярную ленту, микросхема при этом может не отойти от трафарета, прогреваем несильно микросхему, чтобы разогреть флюс и снимаем ее с трафарета. Монтаж BGA микросхем на печатную плату (очень кратко): Микросхему устанавливают на плату, затем нагревают с помощью паяльной станции так, что шарики начинают плавиться. Но я вот пока еще не рисковал, (тот же HM65 на пузо с его 0.35шарами посадить и то можно), а вот у микросхемы памяти ну тот же видеочип DDR3 взять, 96 шаров 2 по 3 ряда в 16шариков в длину, а посредине выступ, на который у меня нет трафарета. После этого можно отсоединять от трафарета микросхему. В конечном результате будут получены ровные шарики.Как паять паяльником? Сергей Козьмин. ЛУТ-технология: изготовления печатных плат Человек. Из за перегрева, кристалл BGA чипа теряет контакт с площадкой, на которую он напаян, или на нем происходит микротрещина (в чипе и воРеболлинг BGA микросхемы, нужно специальное паяльное оборудование (желательно ИК станция), инструменты, сами шарики припоя. После промывки припаиваем шарики БГА (обычно используют шарики диаметром три десятых миллиметра), на микросхему. Можно для этой цели воспользоваться одним из двух способов. 1.Использовать трафареты, чтобы нанести шарики БГА. То есть к контактным площадкам BGA микросхем крепятся шарики из припоя, которые расположены на обратной стороне микросхемы. При нагреве эти шарики начинают плавиться, что позволяет точно расположить микросхему на плате В результате шарики сами становятся на пятаки под силами поверхностного натяжения. Я пытаюсь делать также но вот только шарики неКакой инструмент применяете для пайки BGA-микросхем - ИК-станции или простым термовоздушным феном с нижним подогревом? Перед началом всех работ необходимо почистить инструмент и трафарет2) Недостаток флюса на микросхеме. Понимание какое количество флюса надо положить приходит со временем.3) Сначала нагреваем трафарет, потом переходим на шарики.Спасибо за внимание! Если теперь из любопытства нанести флюс и погреть, то припой собереться в неровные шарики: Соответственно опять те же плата и микросхемаОчевидно, что просто припаять эту микросхему на старое место не получиться - выводы явно треуют замены. Далее очищаем микросхему от всевозможных остатков паяльных паст с помощью спиртобензина или любого другого растворителя. На те выводы где не осталось шариков с помощью паяльника, припоя и паяльной пасты напаиваете шарики Так вот тема о том, как лучше и правильнее паять BGA чипы. Я не большой спец в этой области, поэтому обмен опытом крайнеИ так.

Мой опыт. Самое сложное в BGA - нанести шарики на чип. Т.е. собственно "накатать". Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться.Припаять эту микросхему на старое место просто так не получится, а значит нужна замена. Там шарики совершенно микроскопические. А вот и микросхема на родной плате: Паять BGA, во всяком случае с таким большим шагом довольно просто.Это фотография микросхемы припаянной к плате, тут видно несколько боковых шариков. 3.После отпайки плата и микросхема выглядят так: 4.Если теперь из любопытства нанести флюс и погреть, то припой собереться в неровные шарики: Соответственно опять те же плата и микросхема: Наносим спиртоканифоль Если микросхема достаточно маленькая — от двух до шести выводов, то накатать шарики можно прямо капелькой припоя с паяльника. А затем накатать точно такие же шарики на печатиной плате. Перед началом всех работ необходимо почистить инструмент и трафарет 2) Недостаток флюса на микросхеме. Понимание какое количество флюса надо положить приходит со временем. 3) Сначала нагреваем трафарет, потом переходим на шарики. Потом подкладывать к деталькам и запаивать. Муторно. Как думаете, можно ли эти шарики самому выплавлять?Пробовал и пасту паяльную Тиноль с феном, ерунда получается. Волной можно только микросхемы паять. Бывает, что при падении телефона шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно - телефон теряет некоторые функции. Главное, не торопиться и выполнять все с максимальной долей аккуратности и внимательности. Как паять микросхемы.После этого можно отсоединять от трафарета микросхему. В конечном результате будут получены ровные шарики. микросхема пайка Чип электроника реболлинг длиннопост.На фото видно, что шарики стоят ровными рядами. Стоит уточнить, что фото сделано на отдельном чипе, который я накатал специально для этого фото (почему - чуть дальше) Как паять микросхемы и что означает bga?Отделяем микросхему от трафарета и можем наблюдать, как вышли ровные и аккуратные шарики. Если были соблюдены все условия и звезды на вами расположены как надо то у вас в руках должна лежать микросхема усеянная мелкими шариками ,чего мы и добивались .Проверяем все ли шарики на месте ,если нет то Если теперь из любопытства нанести флюс и погреть, то припой соберется в неровные шарики. Соответственно опять те же плата и микросхема.Очевидно, что просто припаять эту микросхему на старое место не получится - выводы явно требуют замены. В этом случае возникает необходимость в мастере, который смог бы починить отвалившийся или поврежденный шарик, то есть качественно припаять его, вернув целостность BGA-микросхеме. Нужно запаять феном микросхему в BGA корпусе. Насколько это реально, никогда этого не делал. Или такое можно только с оборудованием на заводеЕсли микруха новая - т.е. шарики на самой микросхеме новые, то все не много проще, если нет то гуглим видео по реболингу. Качественная сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, некачественная распадется на множество мелких шариков.с оплеткой экранировки антенного кабеля хороша конечно,но я боюсь с лишним припоем снять мелкие деталюшки которые напаяны вокруг микросхемы

Схожие по теме записи:



Криптовалюта

© 2018